led显示屏封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，且起到提高发光效率的作用，只有封装好的产品才能成为终端产品.市场上有三种比较常用的led显示屏封装方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一等。
LED显示屏封装方式：
1、SMD封装
SMD封装是SMT元器件中的一种，采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。三合一整体平整度方面更加容易控制。
2、COB封装
COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术，每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。
3、DIP封装
DIP封装俗称插灯式显示屏，是几种封装模式中先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。
4、SIP封装
SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
